各有关单位：

　　为了满足电子技术发展的需要，响应国家对战略性先进电子新材料和元器件研发国产化予以的重点支持，中国前沿科技学会电子科技分会决定于2017年9月15日在北京国润商务酒店召开"第三届电子新材料与器件论坛"。欢迎各有关单位相关方面的领导、专家、同仁届时到会，就共同推进电子新材料与器件的研发与应用、需求与标准等议题进行总结、交流和讨论。

一、会议主要交流内容

1、电子用高分子材料与器件；

2、储能材料与储能器件；

3、航空航天电子用超导材料与器件；

4、电子磁性材料与器件；

5、薄膜材料与器件；

6、电子陶瓷与器件；

7、石墨烯电子材料与器件；

8、先进半导体材料与器件；

9、电子封装材料与应用；

10、电子用高导材料、高散热材料；

11、超材料及其他先进电子材料与器件；

二、会议形式：

1、专家主题演讲

2、学术报告

3、分组研讨

4、科研成果发布

三、参会对象

研究、生产或应用先进电子材料、元器件的国企、民企、科研院所、高等院校及相关单位。

四、会议组委会秘书处联系方式

董灵杨：手机/微信号13718204214；

电话/传真：010-68669738；

E_mail: donglingyang2008@163.com

附件：第三届电子新材料与器件论坛报名表

中国前沿科技学会电子科技分会